独家观察！紫光国微慷慨分红 每10股派6.8元 6月24日除权除息

紫光国微慷慨分红 每10股派6.8元 6月24日除权除息

北京 - 紫光国微（002049.SZ）近日发布公告，公司拟向全体股东每10股派发现金红利6.8元（含税），共计派发现金红利约21.9亿元。本次权益分派的股权登记日为2024年6月21日，除权除息日为2024年6月24日。

紫光国微表示，本次现金分红的派发有利于回馈股东，提升股东投资回报，增强公司股票的吸引力和流动性。公司将一如既往地致力于集成电路芯片的设计、研发、制造和销售，为股东创造更大的价值。

公司业绩稳健增长 现金分红能力强

2023年，紫光国微实现营业总收入75.65亿元，同比增长6.26%；归母净利润25.31亿元，同比下降3.84%；扣非净利润23.91亿元，同比下降2.88%。尽管净利润有所下降，但公司业绩仍保持稳健增长态势，盈利能力强劲。

在盈利能力强劲的基础上，紫光国微此次拟派发现金红利6.8元，体现了公司对股东的高度负责态度，也彰显了公司对未来发展的信心。

除权除息日临近 投资者可关注

紫光国微本次权益分派的除权除息日为2024年6月24日，这意味着在该日期及之后买入紫光国微股票的投资者将无法享受到本次现金分红。

投资者若看好紫光国微的未来发展，并希望分享公司此次丰厚的现金分红，可以考虑在除权除息日前买入紫光国微股票。

紫光国微未来发展前景广阔

紫光国微作为国内领先的集成电路芯片设计企业之一，在芯片设计、研发、制造等领域拥有领先的技术和丰富的经验。近年来，公司积极布局新兴产业，不断拓展业务范围，发展势头良好。

展望未来，紫光国微将继续聚焦主业，加大研发投入，提升核心竞争力，努力为股东创造更大价值。公司有望在集成电路芯片产业快速发展的浪潮中抓住机遇，实现更大发展。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

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沪硅产业

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